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MC33340, MC33342
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC?8 NB
CASE 751?07
ISSUE AG
NOTES:
?X?
8
A
5
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
?Y?
B
1
4
S
0.25 (0.010)
M
Y
M
K
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
6. 751?01 THRU 751?06 ARE OBSOLETE. NEW
STANDARD IS 751?07.
G
DIM
MILLIMETERS
MIN MAX
INCHES
MIN MAX
?Z?
C
SEATING
PLANE
N
X 45 _
A
B
C
D
G
4.80 5.00
3.80 4.00
1.35 1.75
0.33 0.51
1.27 BSC
0.189 0.197
0.150 0.157
0.053 0.069
0.013 0.020
0.050 BSC
0.10 (0.004)
H
0.10 0.25
0.004 0.010
H
D
0.25 (0.010) M
Z Y
S
X
S
M
J
J
K
M
N
S
0.19 0.25
0.40 1.27
0 _ 8 _
0.25 0.50
5.80 6.20
0.007 0.010
0.016 0.050
0 _ 8 _
0.010 0.020
0.228 0.244
SOLDERING FOOTPRINT*
1.52
0.060
7.0
0.275
0.6
0.024
4.0
0.155
1.270
0.050
SCALE 6:1
mm
inches
*For additional information on our Pb?Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
15
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MC33340PG 制造商:ON Semiconductor 功能描述:Battery Management IC
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